Gadgetshowto
Suntem sfârșitul anului Q1 în acest an, iar piața smartphone-urilor nu are prea multe dispozitive cu cel mai recent chipset Snapdragon 845. Unul dintre motive ar putea fi faptul că chipset-ul de nouă generație va fi un adevărat salt în ceea ce privește performanța și conectivitatea. Qualcomm Snapdragon 855 va se pare că va fi prezentat mai târziu în acest an și va veni cu Modem Snapdragon X50 capabil de 5G. Cu toate acestea, dispozitivele cu SoC vor ajunge doar la începutul anului 2019.
SoftBank a dezvăluit detalii despre lansare în timpul unui apel pentru câștiguri din 2017. Snapdragon 855 a fost menționat în legătură cu rețeaua 5G de la Sprint, unde SoftBank are o miză majoră, chiar se vorbește despre achiziționarea completă a acestuia.
SoftBank a vorbit în primul rând despre evoluțiile la Sprint și despre modul în care operatorul din SUA lucrează cu oameni precum Samsung, Ericsson, Nokia și Qualcomm. Nu a elaborat prea multe despre specificațiile hardware ale chipset-ului, dar a dezvăluit un moniker elegant „Snapdragon 855 Fusion Platform”, care ar putea fi numele oficial.
Qualcomm a început să numească chipset-urile sale mobile „platforme” anul trecut, deoarece acestea au componente precum modemuri, ISP-uri și radio la bord. Dar, „Fusion” este o adăugare interesantă și indică un fel de arhitectură sau design renovat.
Softbank a spus că chipset-ul va fi dezvăluit mai târziu în cursul anului, în timp ce primul smartphone care poartă Snapdragon 855 va intra pe piață la începutul anului 2019. Din rapoartele anterioare, știm că Qualcomm ar putea lucra și la un alt chipset care va fi puțin mai puțin alimentat, dar echipat cu același modem Snapdragon X50 pentru interacțiuni 5G. Se așteaptă să se numească Snapdragon 850.
Softbank Japonia spune că acesta este următorul produs de Qualcomm: platforma Snapdragon 855 Fusion formată din SDM855 și modemul SDX50 (5G). Luate din prezentarea oficială a veniturilor: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI
- Roland Quandt (@rquandt) 7 martie 2018
Nu s-a vorbit despre alte detalii despre chipset, inclusiv despre numărul de nuclee și viteza de ceas, dar putem presupune că Snapdragon 855 va fi construit folosind un proces de 7nm.
Între timp, Broadcom s-a asigurat recent că achiziționarea Qualcomm nu va împiedica cercetarea și dezvoltarea 5G a acestuia din urmă. Pe lângă angajarea unui fond special de 1,5 miliarde de dolari pentru instruirea inginerilor din SUA, Broadcom a promis că va face din țară un lider global în 5G. Acest lucru s-a întâmplat după ce guvernul SUA a intervenit în acordul Broadcom-Qualcomm, susținând că legăturile externe ale Broadcom ar putea amenința securitatea națională.
