Gadgetshowto
Qualcomm nu vrea să rateze hype-ul CES 2021 și și-a anunțat astăzi senzorul de amprentă cu ultrasunete cu afișaj de a doua generație. Se numește oficial „3D Sonic Sensor Gen 2” și îmbunătățește originalul în fiecare aspect. Compania promite o suprafață mai mare și viteze de recunoaștere mai mari.
Conform notei de presă oficiale, senzorul cu amprentă cu ultrasunete de a doua generație măsoară 8 mm x 8 mm. Aceasta înseamnă că este cu 77% mai mare decât predecesorul său, care măsoară doar 4 mm x 9 mm. La ce se traduce acest lucru în viața reală? Suprafața mai mare înseamnă că acum senzorul va putea citi mai multe date într-o singură scanare. S-ar putea să fie nevoie să petreceți mai puțin timp pentru a vă înregistra amprentele. De asemenea, suprafața mai mare înseamnă deblocare mai precisă, deoarece nu trebuie să fii foarte precis cu privire la locul în care plasezi un deget.
Qualcomm a îmbunătățit, de asemenea, viteza de procesare și promite timp de deblocare cu până la 50% mai rapid în comparație cu senzorul de primă generație. Am văzut senzorul 3D Sonic de primă generație coapt în seria Galaxy S10, Note 10 și S20. Și este posibil să fi văzut oameni plângându-se că senzorul cu ultrasunete, deși este mai sigur, nu este la fel de rapid ca senzorii optici de amprentă găsiți la majoritatea celorlalte telefoane Android.
Ei bine, dacă Samsung va coace senzorul 3D Sonic Gen 2 din viitoarea serie Galaxy S21, ne putem aștepta să vedem îmbunătățirile de performanță mai târziu în această săptămână. Acest senzor cu amprentă cu ultrasunete de a doua generație este al treilea de la Qualcomm în ultimii trei ani. Prima iterație a senzorului Sonic 3D a fost lansată în 2018 și inclusă în seria Galaxy S10. Qualcomm a făcut-o mai mare, numită 3D Sonic Max, în 2019, dar nu au existat îmbunătățiri ale vitezei sau recunoașterii. Deci, da, viteza de deblocare a amprentelor digitale ar putea fi considerabil mai rapidă pe seria Galaxy S21.
